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全球第一 台积电宣布研发2nm工艺 2024年问世

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在今天开幕的科技创新论坛会议上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的因为之外,还回应了另4个重要消息——台积电因为启动2nm工艺研发,预计四年后问世。科技快报科技资讯

在台积电目前的工艺规划中,7nm工艺去年因为量产,7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术,目前因为投入量产科技快报科技资讯

6nm要是我7nm的另4个升级版,明年第一季度试产;科技快报科技资讯

5nm全面导入EUV极紫外光刻,因为开始了了英文风险性试产,明年底前一天量产,苹果6手机手机5手机机A14AMD五代锐龙(Zen 4就有望采纳),前一天还有个增强版的N5P工艺。科技快报科技资讯

3nm有望在2021年试产、2022年量产。科技快报科技资讯

3nm前一天就要进入2nm工艺了,实际上台积电今年6月份就回应研发2nm工艺了,工厂设置在处于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。科技快报科技资讯

按照台积电给出的指标,2nm工艺是另4个重要节点,Metal Track(金属单元厚度)3nm一样维持在5x,一齐Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到500nmMetal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23%。科技快报科技资讯

不过台积电不在 透露2nm工艺所前要的技术和材料,性能、功耗等指标更是无从谈起。科技快报科技资讯

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